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COB封装流程：

扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，SMT电路板焊接加工厂，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。      

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。      

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。      

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起，特别是长发的女士，SMT电路板焊接加工品牌，更应该注意这一点，SMT电路板焊接加工，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

3、有些员工手汗大的应该戴上手套，避免发生触电事故。

4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。

除了固定各种小零件外，PCB多层板的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，多层板上头的线路与零件也越来越密集了。 标准的PCB多层板长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」。  

  

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB多层板上零件的电路连接。  

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